2021年3月31日
アイ・アイス株式会社 は、来る、平成31(2019)年2月6日(水)~8日(金) に、
パシフィコ横浜にて開催される、テクニカルショーヨコハマ2019 の、
I・TOP横浜ゾーンに出展致します。
コネクシオ株式会社の IoT パッケージである、
ソリューションテンプレートの御紹介をはじめとして、
同社が特許出願中のエッジコンピューティングに対応した、
大型ドローンシステムの初展示や、
画像処理によるリアルタイム識別デモの参考展示が目玉です。
他にも、株式会社グリーンハウス 製の LPWA 関連製品展示や、
The Things Network Yokohama に、ご協力を頂き、
無料で共有できる LoRa-WAN ネットワークを活用した、
関連ソリューションの御紹介も致します。
また、更に、今、話題の中国深圳の新興メーカーより、
オープンハードウェアのマイコンボードや、
通信・センサーモジュール各種、
電子ペーパーや液晶モニタなどの様々な組み込み向け製品や、
STEAM向けの開発キットやロボットキット各種、
そして、台湾メーカー製の3Dプリンタなど、
盛り沢山の展示物を御用意して、
皆様の御来場を楽しみにお待ちしております。
来週は、是非とも、横浜に足をお運びくださいませ。